【募集背景】

当社では、マルチモーダルセンシング市場に向けた次世代LSIの新規事業を立ち上げました。

この事業は、北米のGAFAMをはじめとするグローバル顧客から高い関心を集めており、初の商品化と販売達成に至っています。

現在は少数精鋭の体制で事業開発を進めていますが、今後の事業成長に向けて、LSI開発において即戦力となる人材を広く募集いたします。

最先端技術に挑戦し、グローバル市場での競争力を高めるために、あなたの力をぜひお貸しください。

【仕事内容】

マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発

ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計

RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証

SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域）

各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合

ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計

海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整

【本ポジションにおける魅力】

当社は業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、マルチモーダルセンシング機器市場に向けて新規事業を立ち上げました。

我々は急成長が見込まれるこの市場で、グローバルシェアNo.1を目指しています。最先端技術を用いた新規事業に挑戦し、当社事業の成長と自己実現を目指しましょう。

【必須要件】

［経験］

・デジタル回路設計経験（RTL設計：Verilog/SystemVerilog） 

・SoCまたはASIC開発経験

・CPU周辺回路（バス、メモリIF、DMA等）の設計経験

［語学］

・TOECI 750点以上

・英語または中国語での技術コミュニケーション能力（会話・メール）

【歓迎要件】

［経験］

・ARMアーキテクチャに関する理解・設計経験

・マルチコア/マルチスレッド制御設計経験

・UVMなどを用いた検証経験

・SoC統合・フロアプラン・タイミング収束経験

・低消費電力設計（クロックゲーティング、電源管理）［ツール］

・Linux/ドライバ開発の基礎知識

・海外顧客対応経験（仕様交渉、デバッグ対応など）

［語学］

・TOEIC 800点以上、または、相当する中国語