【募集背景】

当社では、マルチモーダルセンシング市場に向けた次世代LSIの新規事業を立ち上げました。

この事業は、北米のGAFAMをはじめとするグローバル顧客から高い関心を集めており、初の商品化と販売達成に至っています。

現在は少数精鋭の体制で事業開発を進めていますが、今後の事業成長に向けて、LSI開発において即戦力となる人材を広く募集いたします。

最先端技術に挑戦し、グローバル市場での競争力を高めるために、あなたの力をぜひお貸しください。

【仕事内容】

・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICのプロジェクト管理

・生産管理・品質部門との調整

・US/中国を中心とした海外顧客との仕様協議

【本ポジションにおける魅力】

当社は業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、マルチモーダルセンシング機器市場に向けて新規事業を立ち上げました。

我々は急成長が見込まれるこの市場で、グローバルシェアNo.1を目指しています。最先端技術を用いた新規事業に挑戦し、当社事業の成長と自己実現を目指しましょう。

【必須要件】

［経験］

・半導体（LSI/SoC/ASICなど）に関する基礎知識

・プロダクトマネジメント、またはそれに準ずる技術企画・製品企画の経験　(3年以上)

・顧客要求を仕様に落とし込むドキュメンテーション能力

・社内外との円滑なコミュニケーション能力

［語学］ TOECI 750点以上、または、相当する中国語

・英語による業務遂行能力（海外顧客との折衝・技術説明）

【歓迎要件】

［経験］

・微細プロセス半導体の開発・プロジェクトマネージメント経験

・マルチメディア／センシング／AI／エッジコンピューティング分野の経験

・カメラ、音声、センサフュージョンなどのシステム設計経験

・SoC/マイコン/AIアクセラレータに関する開発または企画経験

・GAFAMまたはグローバルIT企業とのビジネス経験

・データシート・仕様書作成経験

［語学］ TOECI 800点以上、または、相当する中国語